Будущее ИИ‑чипов близко: Intel серьёзно готовится к выпуску Nvidia Feynman

Intel и Nvidia: возможна ли коллаборация в упаковке ИИ‑чипов поколения Feynman?

Расширение мощностей Intel в Малайзии: подтверждение от премьера

• О планах Intel по расширению производственного комплекса в Малайзии сообщил премьер‑министр страны Датук Сери Анвар (Datuk Seri Anwar) в своих социальных сетях. По его словам, глава Intel Лип‑Бу Тан (Lip‑Bu Tan), чья биография также связана с Малайзией, поделился с правительством планами развития.

Сейчас комплекс специализируется на тестировании и упаковке процессоров для нужд самой Intel. Однако с освоением более прогрессивных технологий предприятие сможет предлагать услуги и сторонним заказчикам. Источники утверждают, что часть новых производственных линий будет выделена под упаковку чипов с применением передовых решений.

Технологии Intel: EMIB и Foveros против текущих решений Nvidia

Intel планирует использовать в Малайзии сразу две передовые технологии упаковки чипов:

• EMIB (Embedded Multi‑Die Interconnect Bridge),

• Foveros.

Технология EMIB уже освоена партнёром Intel — компанией Amkor. По сравнению с текущими решениями Nvidia по интеграции чипов на подложку, EMIB обеспечивает снижение затрат без потери характеристик конечного продукта.

Преимущества EMIB для упаковки ИИ‑чипов

Ключевые технические преимущества технологии EMIB:

1. Увеличенный размер подложки. Intel может размещать несколько чипов на подложке размером 120×120 мм, что превосходит типоразмер подложек Nvidia (100×100 мм).

2. Больше стеков памяти HBM. На подложке 120×120 мм можно разместить не менее 12 стеков памяти HBM.

3. Перспективы роста. К 2028 году Intel планирует увеличить размер подложки до 120×180 мм. Это позволит разместить уже 24 стека памяти HBM рядом с вычислительными решениями.

4. Поддержка HBM4. Освоенная Intel технология EMIB‑T позволит интегрировать на подложку микросхемы памяти нового поколения HBM4.

Перспективы и риски сотрудничества Intel и Nvidia

Формально перечисленные преимущества позволяют Intel претендовать на получение заказов от Nvidia по упаковке будущих ИИ‑чипов. Однако существуют и факторы, способные осложнить такое сотрудничество:

• Конкуренция. Nvidia может насторожить тот факт, что Intel параллельно развивает собственные ускорители ИИ, которые станут прямыми конкурентами продукции Nvidia.

• Сложность технологий. Высокотехнологичные методы упаковки чипов связаны с риском повышенного уровня брака, что может привести к увеличению стоимости услуг.